錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項

目前，SMT業界對於錫膏印刷過程中加錫頻率的設定，尚無有效管控。

總體來說，有兩種方式：

●目測法:

利用標尺，作業員目測測量錫膏團的高度。若低於高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機；

●稱重法：

少數廠家利用機械組件，程序控製氣動或電動加錫，每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控製可調範圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控製3mm, 5mm, 7mm可選；

★按照加錫長度控製， 範圍可從0～500MM可調；

★按電機行走步距控製，出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點：

①受錫膏密度影響較大；

②加錫裝置出錫重量有誤差；

③實際錫膏消耗無法管控；

④加錫頻率與鋼網上錫膏量無法實現閉環控製。

目測法

稱重法

帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置，係深圳市2022世界杯竞猜app下载機械設備有限公司自主研發，具備自主知識產權的一種新型自動化設備。該裝置繼承了2022世界杯竞猜app下载機械自動加錫各項優點，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無需在錫膏瓶的底部鑽孔；程序控製移動式加錫等。在此基礎上，新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點：

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器，實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑（圖1所示），當所測的錫膏高度低於設定值時，即觸發加錫。相比於傳統的按照PCB板計數的功能，該功能對自動加錫裝置作閉環控製，實時監測鋼網上的錫膏厚度，測量精度可達1mm, 避免用計數方式設定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

圖1. 激光反射傳感器實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑

通過實時監測焊錫膏的滾柱高度，對鋼網上的錫膏實現了閉環控製。可以始終保持鋼網上有定量的錫膏，最大程度上提升了保證品質。

全新升級

全閉環控製

可加裝於市麵上各主流印刷機，如DEK，MPM

激光傳感器，精度可達0.1MM

主要技術指標

顯示模式：數字顯示、開關顯示

檢測定位；單點、多點可選

錫膏檢測厚度範圍：1～30mm

檢測目標：錫膏滾動直徑

檢測精度：±0.5mm

適用機型：MPM DEK GKG Fuji

自由設定鋼網上錫膏高度

實現自動加錫全閉環控製

可實現多台設備聯機

可與MES係統對接

實現多台管控

模擬量測高

開關量測高